厚膜集成电路工艺1陶瓷板使用90%～96%的氧化铝陶瓷基板，是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的材料，有较好的传导性、机械强度和耐高温性。制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表面的缺陷与污染等，并在净化间进行超声波清洗。2浆料有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料3种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制作浆料时要注意浆料的材质、粘度和膨胀系数等。印刷厚膜电路所使用的浆料，其成分有金、银、

厚膜电路材料在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件。互连。外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度。光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。通常厚膜电路选择96%的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。在厚膜混合集成电路中，无源网

厚膜电阻结构组成厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形,带型,曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻,功率电阻的制造中。常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,有机溶剂和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻。厚膜电阻工艺流程厚膜电阻的制造工艺流程:1、确认待研发的电阻的性能指标,如阻值,温漂,稳定性,抗脉冲性